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正常开启器件 normally on device
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正常开启器件 normally on device
自恢复自举驱动电路 self-restoring bootstrapped drive circuit
升压高电平时钟发生器 boosted-high level clock generator
自举电容器 bootstrap capacitor
电荷耦合器件延迟线 CCD delay line
带式自动键合封装 tape automated bond package, TAB package
单元尺寸 cell size
地址存取时间 address access time
电荷泵 charge pump
集成度 integrity
开关电容器 switched capacitor
轻掺杂漏极技术 lightly doped drain technology, LDD technology
逻辑摆幅 logic swing
门传输延迟 gate propagation delay
模拟能力 analog capability
母片 master slice
保护环 guard ring
冗余技术 redundant technique
软失效率 soft error rate
扇入 fan-in
扇出 fan-out
刷新周期 refresh cycle
双列直插式封装 dual in-line package, DIP
闩锁效应 latch-up
TTL 兼容性 TTL compatibility
位线 bit line
芯片尺寸 chip size
虚设单元 dummy cell
页分段模式 page-nibble mode
页模式 page mode
无源元件 passive component
有源元件 active component
预充电周期 precharge cycle
语音网络 speech network
噪声容限 noise margin
周期时间 cycle time
转换率 transfer ratio
字线 word line
伴随模型 companion model
按比例缩小 scaling-down
标准单元法 standard cell method
波形松弛法 waveform relaxation method
场氧化层 field oxide
衬底偏置 substrate bias
短沟效应 short channel effect
多元胞法 polycell method
埃伯斯-莫尔模型 Ebers-Moll model
符号布图法 symbolic layout method
工艺模拟 processing simulation
根梅尔-普恩模型 Gummel-Poon model
简约关联矩阵 reduced incidence matrix
结点分析法 nodal analysis method
漏极电导 drain conductance
逻辑模拟 logic simulation
门阵列法 gate array method
宏单元 macro cell
仿真器 simulator
又称“模拟器”。
MOSFET衬偏效应 substrate bias effect of MOSFET
任意单元法 arbitrary cell method
时序模拟 timing simulation
模型参数提取 extraction of model parameters
窄沟效应 narrow channel effect
分级设计法 hierarchical design method
电路提取 circuit extraction
存储电容 storage capacitance
计算机辅助设计 computer aided design, CAD
计算机辅助测试 computer aided testing, CAT
计算机辅助制造 computer aided manufacture, CAM
布图规则检查 layout rule check, LRC
自动布局布线 automatic placement and routing
启发式布线 heuristic routing
自动布图设计系统 layout design automation system, DA system
又称“自动版图设计系统”。
积木式布图系统 building-block layout system
交互式布图系统 interactive layout system
取样数据系统 sampled data system
晶片 wafer
又称“圆片”。
衬底 substrate
主平面 primary flat
次平面 secondary flat
切片 slicing
清洗 cleaning
双面研磨 two-sided lapping
直径研磨 diameter grinding
抛光 polishing
化学机械抛光 chemico-mechanical polishing
化学抛光 chemical polishing
机械抛光 mechanical polishing
电抛光 electropolishing
离子束抛光 ion beam polishing
二氧化硅乳胶抛光 silica colloidal polishing
吸杂 gettering
又称“吸除”。
本征吸杂工艺 intrinsic gettering technology
损伤吸杂工艺 damage gettering technology
损伤感生缺陷 damage induced defect
容错 fault tolerant
离子镀 ion plating
离子束镀 ion beam coating, IBC
射频离子镀 RF ion plating
离子束淀积 ion beam deposition, IBD
离子束外延 ion beam epitaxy, IBE
离子团束淀积 ionized-cluster beam deposition, ICBD
离子团束外延 ionized-cluster beam epitaxy, ICBE
薄膜淀积 thin film deposition
激光感生CVD laser-induced chemical vapor deposition, LICVD
热分解淀积 thermal decomposition deposition
共淀积 codeposition
等离子［体］增强CVD plasma-enhanced CVD, PECVD
低压CVD low pressure chemical vapor deposition, LPCVD
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