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存储单元 cell
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存储单元 cell
扩充数据输出 expanded data out, EDO
可扩缩一致性接口 scalable coherent interface, SCI
IEEE1596标准。
全息 hologram
存储器总线 rambus
同步静态随机存储器 synchronized SRAM, SSRAM
双数据速率 double data rate, DDR
单数据速率 single data rate, SDR
铁电非易失存储器 ferroelectric non-volatile memory
闪速存储器 flash memory
一种可联机擦除和重编的存储器。
单列直插式内存组件 single in-line memory module, SIMM
双列直插式内存组件 double in-line memory module, DIMM
组装技术 packaging technique
安装技术 mounting technique
器件 device
芯片 chip
电路 circuit
分立元件 discrete component
分立电路 discrete circuit
数字电路 digital circuit
集成注入逻辑电路 integrated injection logic circuit, IILC
电流型逻辑 current mode logic, CML
直接耦合晶体管逻辑 direct coupled transistor logic, DCTL
混合集成电路 hybrid integrated circuit, HIC
现场可编程逻辑阵列 field programmable logic array, FPLA
低电压差动信号 low-voltage differential signal, LVDS
晶体管晶体管逻辑 transistor-transistor logic, TTL
低电压晶体管晶体管逻辑 low voltage TTL, LVTTL
射极耦合逻辑 emitter coupled logic, ECL
正电压射极耦合逻辑 positive voltage ECL, PECL
低电压正电源射极耦合逻辑 low voltage positive ECL, LVPECL
指示器 indicator
扩展器 expander
转换器 converter
缓冲器 buffer
接收器 receiver
多路分配器 demultiplexer
驱动器 driver
时钟驱动器 clock driver
时钟分配驱动器 clock distribution driver
差动信号驱动器 differential signal driver
整直器 aligner
禁止电路 inhibit circuit
驱动门 driving gate
接收门 receiving gate
三态门 tri-state gate
转换 conversion
边沿触发 edge trigging
置位脉冲 set pulse
复位脉冲 reset pulse
级联 cascade connection
线或 wired-OR
发射极点接 emitter dotting
发射极下拉电阻 emitter pull down resistor
输出下拉电阻 output pull down resistor
输入阻抗 input impedance
输入特性 input characteristic
输出阻抗 output impedance
输出特性 output characteristic
高电平状态特性 high-state characteristic
低电平状态特性 low-state characteristic
电压电流曲线 voltage-current curve
最小高阈值输入电压 minimum high-threshold input-voltage
最大低阈值输入电压 maximum low-threshold input-voltage
集成度 integration level
高速总线 high speed bus
信号摆幅 signal swing
波形 waveform
阶跃函数 step function
斜坡函数 ramp function
电压阶跃 voltage step
阶跃发生器 step generator
正沿 positive edge
负沿 negative edge
前沿 leading edge
上升沿 rising edge
下降沿 falling edge
正跃变 upward transition
负跃变 downward transition
正逻辑转换 positive logic-transition, upware logic-transition
负逻辑转换 negative logic-transition, downware logic-transition
稳态信号 steady state signal
实线 solid line
虚线 dashed line
脉冲 pulse
脉冲宽度 pulse width
输入脉冲 input pulse
输出脉冲 output pulse
脉冲幅度 pulse amplitude
脉冲频率 pulse frequency
开关时间 switching time
上升时间 rise time
下降时间 fall time
差分电压信号 differential voltage signal
偏移电压 offset voltage
信号退化 signal degradation
信号电压降 signal voltage drop
过冲 overshoot
反冲 undershoot
振铃 ringing, ring
抖动 jitter, dithering
寄生振荡 parasitic oscillation
寄生电容 parasitic capacitance
信号传输 signal transmission
负载线图 load-line diagram
临界负载线 critical load line
梯格图 lattice diagram
延迟 delay
延迟线 delay line
传输延迟 propagation delay
滞后 lag
反射系数 reflection coefficient
入射电压 sending voltage
反射电压 reflected voltage
畸变 distortion
又称“失真”。
传输损耗 transmission loss
衰减 attenuation
衰减时间 decay time
假信号 glitch
毛刺 spike
接收端 receiving end
负载端 load end
负载 load
负载电阻 load resistance
电阻负载 resistive load
集中负载 lumped load
分布负载 distributed load
线电阻 line resistance
固有线电容 intrinsic line capacitance
集中电容 lumped capacitance
分布电容 distributed capacitance
介电常数 dielectric constant
时间常数 time constant
系统互连 system interconnection
母板 motherboard, mainboard, masterboard
又称“主板”。
子板 daughter board
底板 back plane
小背板 mezzanine
卡 card
板 board
印制电路板 printed-circuit board, PCB
简称“印制板”。
形状因子 form factor
过孔 via hole
金属化孔 plated through hole
通孔 pin-through-hole, feed-through
连接器 connector
[插件]边缘连接器 edge connector
插针 pin
引脚 pin
插针压力 pin force
触点 contact
触点间距 contact spacing
触点插拔力 contact engaging and separating force
接触电阻 contact resistance
接触压力 contact force
转插[头] patch plug
转接板 patch panel
转接线 patch cord
跨接 cross-over
跨接线 jumper
插槽 slot
扩充槽 expansion slot
信号线 signal line
传输线 transmission line
传输 transmission
带状线 strip line
微带线 micro strip
双绞线 twisted pair
对称传输线 balanced line
地上线 wire over ground
同轴电缆 coaxial cable
扁平电缆 flat cable
带状电缆 ribbon cable
多芯电缆 multiconductor cable
短线 short line
长线 long line
分支线 stub
特性阻抗 characteristic impedance
阻抗匹配 impedance matching
失配 mismatch
串联匹配 series match
并联匹配 parallel match
串联阻尼 series damped
串联阻尼电阻[器] series damping resistor
端接 termination
端接[传输]线 terminated line
串联端接 series termination
串联端接线 series terminated line
串联阻尼[传输]线 series damped line
并联端接[传输]线 parallel terminated line
无端接[传输]线 unterminated line
肖特基二极管端接 Schottky diode termination
端接二极管 terminating diode
单端端接 single end termination
端接电阻[器] terminating resistor
电阻排 resistor array
电阻引线电感 inductance of the resistor lead
线衰减 line attenuation
电阻损耗 resistive loss
集肤效应 skin effect
介电损耗 dielectric loss
串扰 cross talk
前向串扰 forward cross talk
后向串扰 backward cross talk
串扰幅度 cross talk amplitude
耦合 coupling
交叉耦合 cross coupling
耦合传输线 coupled transmission line
交叉耦合噪声 cross coupling noise
近端耦合噪声 near-end coupled noise
远端耦合噪声 far-end coupled noise
开关噪声 switching noise
脉冲噪声 pulse noise
噪声容限 noise margin
噪声抗扰度 noise immunity
最坏情况输入逻辑电平 worst case input logic level
阈值 threshold
开关 switch
开关电流 switched current
电子设计规则 electronic design rule, EDR
单端方式 single ended mode
差分方式 differential mode
差分双绞线 differential twisted pair
对地平衡 balanced to ground
最大线长 maximum line length
最大延迟路径 maximum delay path
最大开路线长度 maximum open line length
两倍线程 two-way line
板外时钟分配 off-card clock distribution
时钟偏差 clock skewing
板内时钟分配 on-card clock distribution
布局规则 layout rule
布局接地规则 layout ground rule
负载规则 loading rule
扇出限制 fanout limit
布线规则 wiring rule
硬件描述语言 hardware description language, HDL
硬件冗余 hardware redundancy
试探法 heuristic method
隐线 hidden line
隐面 hidden surface
交互方式 interactive mode
互换性 interchangeability
布局 layout, placement
印制板布局 PCB layout
印制板布线 PCB routing
连线表 netlist
后处理 post processing
重新连接 reconnection
表面安装技术 surface mount technology, SMT
表面安装器件 surface mount device, SMD
扁平封装 flat pack, flat package
组装密度 packaging density
高密度组装 high density packaging
高密度装配 high density assembly
微组装 micropackage
微结构 microstructure
微模块 micromodule
机箱 chassis, case, cabinet
又称“机柜”。
格式结构 trellis
插件导轨 card guide
插座 socket
装配件 subassembly
插入 plug-in
插件架 card rack
插孔 jack
插孔板 jack panel
操作开关 joyswitch
原型结构 prototype construction
实验电路板 breadboard
多层印制板 multilayer printed circuit board
双面印制板 two-sided printed circuit board
玻璃环氧板 glass epoxy board
层压板 laminate
表面 surface
表面安装焊接 surface mount solder
焊盘 bonding pad
倒焊 face-down bonding
压焊 bonding
热压焊 thermocompression bonding
浸焊 dip-soldering
波峰焊 wave-soldering
可焊性 solderability
去焊枪 desoldering gun
吸锡器 solder sucker
配线架 distribution frame
接线 wiring
绕接 wire wrap
双列直插封装 dual-in-line package, DIP
单列直插封装 single in-line package, SIP
无引线芯片载体 leadless chip carrier, LLCC
小引出线封装 small outline package, SOP
四面扁平封装 quad flat package, QFP
引脚阵列封装 pin grid array, PGA
球阵列封装 ball grid array, BGA
封装可靠性 package reliability
早期失效 early failure
磨损失效 wearout failure
非特 fit, failure in term
fit=10-9 失效数/元件数小时
厚膜 thick film
厚膜电路 thick film circuit
厚层压板 thick laminated plate
薄膜 thin film
薄膜电路 thin film circuit
介质隔离 dielectric isolation
衬底 substrate
刻蚀 etch
腐蚀切割 etch cutting
老化 burn-in
老化试验 degradation testing
印制板测试 PCB testing
电路内测试 in-circuit test
可检测性 detectability
拉偏测试 high low bias test
诊断软盘 diagnostic diskette
示波器 oscilloscope
时域反射仪 time domain reflectometer, TDR
闭环电波探测器 closed-loop radar
采样器 sampler
采样速率 sampling rate
采样插件 sampling plug-in
采样系统 sampling system
探头 probe
夹具 fixture
电流源 current source
[信号]源阻抗 source impedance
晶体振荡器 crystal oscillator
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